产品名称(Name)：半导体晶圆研磨环(Wafer Grinding Ring)
产品用途(Application)：半导体工业(Semiconductor Industry)
产品材质(Material)：99.5%氧化铝陶瓷(99.5%Alumina Ceramics)
产品规格(Size)：Φ140*Φ92*24mm
产品编号(Number)：SC-37
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产品名称(Name)：半导体晶圆研磨环(Wafer Grinding Ring)
产品用途(Application)：半导体工业(Semiconductor Industry)
产品材质(Material)：99.5%氧化铝陶瓷(99.5%Alumina Ceramics)
产品规格(Size)：Φ140*Φ92*24mm
产品编号(Number)：SC-37
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